研究简介：

建立先进的 6吋、8吋兼容的三维高密度集成电路研发工艺平台，研究三维高密度集成电路关键工艺技术，开发多种三维高密度集成电路特色工艺，助力重庆市三维高密度集成电路产业高质量发展。

研究基础：

西安电子科技大学：团队在三维高密度集成电路领域具有20余年深度研究经验、成果。

西永微电园：重庆声光电、CUMEC等具有集成电路工艺研发优势团队及技术创新需求。

研究内容：

TSV转接板电元件三维电磁学建模和建库技术

小尺寸TSV标准加工方法

基于TSV的多层转接板堆叠工艺技术

多器件TSV转接板集成工艺技术